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投资项目
浑南新区集成电路装备制造业项目
会 员 名 温州投资网 项目类别 建材装潢
投资总额 不详 投资模式 不限
投资回收期 不详 年回报率 不详
投资地区 辽宁省沈阳市 发布时间 2004-12-20
联 系 人 张华让 联系手机 0
联系电话 0577-88605820 E-mail信箱 wztzw@wztzw.com
项目领域 工业
建设内容 引进研发、生产IC制造中的核心关键装备企业。包括前道工序研制新型超精细光刻机等设备,以突破0.1um的大关; 后道装备则是发展与更密、更小、更轻的新型封装工艺相适应的更快、成本更低的封装设备,并且对整个后封装工序的各种设备以数字化封装线方式进行工艺和装备的集成。
投资总额 25亿元
年销售收入 2006年50亿元,2008年70亿元,2010年100亿元;
投资利润率 2006年10亿元,2008年14亿元,2010年20亿元;
投资回收期 3年
市场预测 装备制造业是工业化或后工业化国家的主导产业,但它在我国制造业中的比重还不到30%,远低于美国的41.9%,日本的43.6%,德国的46.4%。这直接导致了我国工业结构升级缓慢。据科技部提供的数据,中国装备制造业产品每年的外贸逆差高达数百亿美元。光纤制造设备、集成电路芯片制造设备等绝大部分被进口产品占据。
电子制造尤其是集成电路IC制造已成为制造业最重要的领域之一。预计到2O05年,我国集成电路市场总销售额将达到1000亿元。这种巨大的市场需求必将拉动对集成电路(IC)制造装备的巨大需求。据预测,“十五”期间我国需建IC芯片生产线30多条、IC封装生产线15条左右。建设一条年封装能力为1亿块的IC封装生产线,装备投资约需2亿元人民币。若按我国IC年需求量增长20亿块计算,则仅增添IC的封装设备每年就需4O亿元人民币。
由于IC制造不仅对国民经济有巨大的影响,而且对国家安全极为重要,所以一些高精密的IC制造装备成了一些发达国家垄断电子行业的核心因素。由于我们自己没有先进的IC制造装备,使我国的IC行业受到了很大的制约。目前我国集成电路芯片制造设备的85%仍依赖进口。为了在 IC行业占有一席之地,我国必须自主开发IC制造的核心装备。

合作方式 合资 合作
联系人:张华让 0577-88605820
email: wzyqzy@163.com小灵通:0577-81272378
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